开云体育注册入口官网：CIOE2026：面向全球算力光互联芯思杰发布400Gbps背照式PIN PD芯片

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  深圳，2026 年 9 月 6 日（今天音讯）—— 第 27 届中国世界光电博览会（CIOE）将于下周（9 月 911 日）在深圳世界会展中心拉开序幕。全球抢先的光电探测器芯片企业芯思杰（PHOGRAIN）将露脸 11 号馆 11B33 展位，现场将正式对外发布400Gbps背照式PIN型光电探测器（PIN PD）芯片。在AI算力驱动光收发模块加速向1.6T、3.2T速率迭代的职业关口，这款兼具功用打破与工艺立异的高端芯片，不只为下一代高速光收发模块供给了中心接纳端支撑，也进一步拓宽了芯思杰参加全球前沿光芯片布局的技能地图。掌握全球算力根底设施继续晋级的工业机会，芯思杰正加速融入全球光互联工业链。

  此前在2026年美国光通讯博览会（OFC）上，芯思杰已向职业初次展现400Gbps PIN PD芯片；本次CIOE展会，该产品以完好样品形状正式面向全球客户发布。从技能展现走向产品发布，从前沿研制走向客户验证与使用导入，芯思杰正依托继续的自主研制、IDM全链才能与全球化布局，与工业链上下流同伴一起推进400Gbps PIN PD的技能迭代、产品验证及规划化使用，继续深化鄙人一代光互联工业生态中的协同与衔接。

  芯思杰CTO杨彦伟表明：“400Gbps背照式PIN PD芯片的发布，是咱们在前沿高速光芯片赛道的重要里程碑，咱们一直以全球商场需求和下一代光互联技能演进为导向，坚持长时间技能投入。

  未来，咱们等待与全球光器材厂商、设备商、运营商及工业同伴深化协同，一起打磨产品、加速迭代，推进下一代高速光互联技能走向规划化使用，为全球算力晋级和光通讯工业高质量开展贡献力量。”

  光电探测器（PD）是光互联网络的中心器材，承当光信号接纳与转化的功用，直接决议光传输的带宽上限、信号质量与全体功耗。跟着AI大模型规划扩张，数据中心内部流量爆发式增加，光收发模块正快速从800G向1.6T、3.2T晋级，高端光电探测器的功用与供给才能，已成为限制工业迭代速度的关键环节。

  芯思杰本次发布的400Gbps背照式PIN PD芯片，是职业榜首批落地的同速率产品之一。产品一方面经过电荷补偿技能，可在高电流密度工况下完结均匀电场散布，然后打破传统PIN PD 芯片在带宽、光电转化功率以及饱和电流方面的功用瓶颈，中心目标对齐全球榜首队伍，可充沛适配下一代高速信号传输；另一方面选用背部透镜一体化集成规划，将微透镜直接集成在芯片背部，完结“芯片出厂即完结中心光学整合”，可以协助下流光收发模块厂商大幅度下降透镜对准工艺复杂度、明显提高出产功率与良率、下降批量制作本钱。

  这款400Gbps高端光芯片的顺畅落地，背面是芯思杰多年深耕的IDM（笔直整合制作）全链条才能。不同于Fabless轻财物形式，芯思杰掌控从外延片开发、芯片结构规划、工艺制作到测验封装的全价值链，中心环节悉数完结自主知识产权可控，构建了高端光芯片完好的工艺闭环。这种贯穿研制、制作与封装测验的笔直整合才能，不只构成芯思杰继续技能迭代的根底，也为企业面向全球客户完结安稳、灵敏和规划化交给供给了底层支撑。

  面向下一代光互联技能，企业前瞻布局前沿异构集成技能，继续探究芯片级、系统级的光电集成计划，提早卡位更高速率、更高集成度的工业趋势。

  现在，芯思杰已构成全球化工业布局，设有深圳、徐州、蚌埠、新加坡、马来西亚、泰国（筹建中）六大工业基地，搭建起从研制到量产的完好制作才能，并继续构建面向全球商场的研制制作与交给系统。公司已构成掩盖“2.5Gbps-400Gbps”全速率段，包括PIN PD、雪崩探测器（APD）、监督探测器（MPD）、单光子探测器（SPAD）四大品类的完好产品矩阵。悉数的产品均满意TelcordiaGR-468-CORE世界可靠性规范，出厂前履行100%电气与外观检测，一起契合RoHS2.0环保规范。

  值得重视的是，芯思杰还将轿车职业的苛刻规范导入芯片出产系统，已经过IATF16949轿车质量管理系统认证、AEC-Q102车规光电器材认证，为高端光电探测器的批量一致性与长时间安稳性供给强力背书,规划化交给才能得到全球商场验证。

  跟着光通讯工业向更高速率、更高集成度和更低功耗开展，芯思杰继续优化芯片规划及工艺渠道，以适配不同层级的集成架构，依托一致的光子技能渠道，芯思杰还将中心技能才能延展至多个光电使用范畴。除使用于智算中心高速光互联的PIN PD芯片外，APD芯片可使用于车载及长距离光传输，MPD芯片可用于光功率监测和激光定位，SPAD芯片面向量子光学、量子通讯等前沿科研范畴，各类光传感芯片还可掩盖智能配备、才智环境、气体检测等场景。经过跨产品、跨场景的技能复用，公司继续扩展同一技能底座在不同工业中的使用价值。

  芯思杰的开展以全球工业需求为导向，继续参加下一代光互联技能与供给链协同。依托六大工业基地及掩盖研制、制作、测验和交给的全球化布局，公司可以更灵敏地呼应不一样的区域客户的产品验证、量产导入和供给需求，并经过与工业链上下流同伴的继续协作，加速新技能从研制走向规划使用。

  面向AI数据中心及更广泛的全球光通讯商场，芯思杰将继续环绕高速、高功用、低功耗和高集成度方向优化产品计划，与全球客户一起界说需求、验证技能、迭代产品，并继续提高制作与交给才能。公司期望以长时间安稳的技能渠道和工业化才能，服务全球算力根底设施晋级，推进光通讯工业向更高带宽、更高集成度和更高功率继续演进。